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IFM温度传感器TS2056选择要点

功能特点:

该ifm设计使用革命性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

订购非常简单，只有简单的6位代码，而不是需要每个组件的长达20个或更多代码。

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

是一种非常常见的温度仪器结构方法。它包括探头体、过程连接器、连接螺母、舱室和端子。这些单独的组件需装配在一起并手动接线至螺栓型端子。

它是开放式系统。所有组件都可能受到大气中的水气影响，并轻易导致灵敏的毫欧信号发生漂移。

测量元件1 x Pt 100; (根据DIN EN 60751标准,

介质液体和气体介质

抗压强度[bar]160

注意抗压强度

用于卡套式管接头的安装

测量范围-50...250 °C-58...482 °F

系统接口夹子适配器 ? 10 mm

面板安装长度 EL[mm]42

探杆长度L[mm]42

测量范围-50...250 °C-58...482 °F

注释测量范围

静止的: 280 °C / 536 °F (10000 h)

相比于普通的表头 / DIN导轨变送器，TP温度插头仅使用两个 M12标准连接，可以将安装的复杂性降至。此外电缆固定夹等误差源也被消除。

为了始终保持高精度，您可以在校准后调整温度插头以满足您的特定要求。 为此，TP温度插头提供了多种设置选项，以协调您的系统。

通常，RTD组件采用舱室设计。关于该设计的问题，请参见下面的总结。 ifm的许多温度仪器都使用全焊接316不锈钢IP69K密封结构。由于经过全面校准并可随时安装，这些一体式产品可以解决舱室系统的所有常见漂移问题集成的RTD和电子设备在生产过程中一起校准，因此只有1个精度值，而不是针对多个组件有多个精度值。

温度变送器采用2个感应元件，可以进行自检，并在发生信号漂移时发出警告。PTC（正温度系数）元件在温度升高时电阻增大，NTC（负温度系数）元件则相反。

IFM温度传感器TS2056选择要点